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芯片解密
目前IC芯片解密有两种做法,一种是以软件为主,称为非侵入型攻击,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);还有一种是以硬件为主,辅助软件,称为侵入型攻击,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改 (通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能...
北京东华国芯科技有限公司长期提供MICROCHIP单片机、SYNCMOS单片机、ALTERA单片机、ATMEL单片机、VERSACHIPS单片机、HITACHI单片机、NXP单片机、EMC单片机、DALLAS单片机、INTEL单片机、ZILOG单片机、XILINX单片机、WINBOND单片机、Freescale单片机、STC单片机、SST单片机、LATTICE单片机等四十余系列单片机解密服务。单片机解密型号:WINBOND(华邦)单片机解密;HOLTEK (合泰)单片机解密...
芯片打磨和未知芯片型号鉴定是北京东华国芯科技有限公司在芯片反向工程领域中提供的配套技术服务。芯片打磨就是打磨掉芯片表面的型号标识,以防止别人伪造或进行设备仿制,有时还会在打磨后印上别的型号标识以提高芯片解密的难度。北京东华国芯科技有限公司专业提供芯片表面文字打磨服务,我们采用国外先进的芯片打磨机技术,在打磨芯片的过程中打磨机不会和被打磨芯片表面发生硬质间的碰撞,解决了传统...